贺利氏上海创新中心落成解锁研发新时代
来源:http://fushi169.com 责任编辑:环亚ag88手机版 更新日期:2018-11-03 14:05

  2018,是改革开放第40年,而贺利氏进驻中国已超过40年,大中华市场的快速增长,让我们愈发重视本土客户需求,通过先进的创新研发中心,我们为客户提供一系列工程服务,定制极具竞争力的材料解决方案。

  贺利氏电子众多客户代表、闵行区科委领导、主流财经媒体及行业媒体代表、贺利氏电子业务领域总裁Frank Stietz博士(右三)、贺利氏电子业务单元总裁Klemens Brunner博士(右二)、贺利氏大中华区总部总裁艾周平博士(右四)、贺利氏控股公司在中国成立的两个合资公司的总经理毛松林先生(左四)、贺利氏电子大中华区创新研发总监王栋一博士(左三)等众位集团领导出席本次盛大的开幕仪式,共同见证贺利氏电子即将开启的新里程碑。

  上海创新研发中心的开幕令研发力度再加码——全面的高端设备,经验丰富的科研专家,为电子电力与半导体行业客户提供更丰富,更全面的材料技术支持。

  “一套完整的材料系统,必须有良好的一致性,且必须来自于相互匹配的材料和部件,才能确保强大、可靠的性能。我们的目的,是在研发初期,就凭借丰富的经验,为客户提供更多有效建议,双方联手,实现产品纵向整合。”

  可以在氮气保护下回流焊锡膏:精密贴片机,先通过焊锡膏粘接到基板上,再进入真空回流炉进行焊接加工,温度上限可达400℃。或用贺利氏mAgic烧结银在氮气环境下烧结,能确保形成牢固可靠的粘接,同时可确保陶瓷覆铜基板的铜表面不会被氧化。

  可以在较大的键合区域内,将粗细键合线或键合条带连接到基板上,并可使用多个不同的可换键合头,以满足客户的各种键合需求。

  材料系统的耐久性试验测试,会在最严苛的环境下进行,持续时间长达数周或数月。实验内容包括:高温储存测试,温度循环测试,功率循环测试等。

  先进封装的尺寸日益小型化,与此同时,它们也会由于一个极小的缺陷而整体失效。电力电子的高功率密度和高散热要求,如果未经合理设计和测试,其整体可靠性将会大大降低。通过贺利氏的测试能力和工艺,我们可以为客户找出问题的原因,从而帮助他们有针对性地优化每一步的工艺。

  可用于检测器件表面上的缺陷,例如:最微小的刮痕或模糊影迹,肉眼不可见的内部空洞或层间裂缝;从而有效避免这些缺陷影响成品器件的长期可靠性。

  新落成的创新研发中心,专门从事电子材料系统的研发和测试,为客户提供芯片组装以及元器件焊接和测试等服务。·食品厂为招工留工设50万大抽奖贺利氏将其设在上海,旨在专为中国市场服务——与客户近在咫尺,能更快响应客户需求!未来,创新研发中心还将扩建充实,请大家继续关注我们的成长!

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